Установка лазерной обработки гибких и жестких печатных плат LBA15U FPC/PCB (Китай)

Установка лазерной резки LBA15U FPC/PCB спроектирована как единая система, наиболее оптимально совмещающая оптический, механический и электрический модуль. Она оснащена высокостабильным и высокопроизводительным УФ-лазерным генератором, который работает с хорошей фокусировкой и распределением мощности, небольшим тепловым воздействием, обеспечивает небольшую ширину резки и высокое качество резки во время обработки.

Благодаря сложному двухосному столу и модулю управления с замкнутым контуром обеспечивает быструю резку, сохраняя при этом микронную точность благодаря современной технологии датчиков положения и применению ПЗС-матрицы для захвата изображений.

Отличительные особенности

• Высокопроизводительный УФ-лазер: хорошее качество луча, высокая пиковая мощность, короткая ширина импульса, высокая стабильность импульса твердотельного УФ-лазера мощностью 15 Вт, длина волны 355 нм, что обеспечивает качество и стабильность обработки;
• Оптимизированная конструкция оптической системы, обеспечивающая превосходное качество луча, снижение энергопотребления, размер сфокусированного луча, двукратное обеспечение точности обработки УФ-лазером;
• Благодаря сложному двумерному столу обработки и системе ЧПУ с замкнутым контуром, улучшающей разрешение;
• Благодаря датчикам положения и технологиям позиционирования изображения CCD для обеспечения совпадения высокоточной лазерной реперной точки с реперной точкой станка;
• Конструкция высокой жесткости с демпфирующими подушками и основанием станка из натурального гранита исключает инерционную вибрацию стола во время обработки;
• «Холодная лазерная обработка»: использование коротковолнового ультрафиолетового лазерного луча сканирует поверхность гибкой печатной платы, поэтому это «холодное» световое затмение обрабатывает детали с небольшой зоной термического воздействия, с гладкими краями и минимальным обугливанием, обеспечивая высокий коэффициент выхода годной продукции;
• Программное обеспечение управления имеет полезные функции, простоту управления, программное обеспечение CAM совместимое с прямым преобразованием файлов .DXF или .GBR из программного обеспечения CAD, что упрощает редактирование;
• Комплексная унифицированная платформа разработки, расширение произвольных функций с помощью высококачественной функции высокоскоростной резки жесткого материала толщиной до 1 мм (0,04 дюйма). Практически отсутствует брак после лазерной резки, возникший в результате термического воздействия.

Обрабатываемые материалы

• Гибкие печатные платы, жесткие печатные платы, гибко-жесткие печатные платы, гибридные печатные платы;
• Тонкая медная фольга, ламинируемые адгезивы (PSA), акриловая пленка, полиимидная пленка;
• Толщина 0,6 мм или менее. Прецизионная резка керамики, нарезка кубиками; раскрой разнообразной формы таких материалов как кремний, керамика, стекло;
• Прецизионная резка различных функциональных пленок, органических пленок;
• Полимеры: полиимид, поликарбонат, полиметилметакрилат, FR4, полипропилен;
• Тонкие пленки (фольга): золото, серебро, медь, титан, алюминий, хром, кремний, поликристаллический кремний, аморфный кремний и оксид металла;
• Хрупкие материалы: монокристаллический кремний, поликристаллический кремний, керамика и сапфир.

Технические характеристики

Комплект поставки установки лазерной обработки гибких и жестких печатных плат LBA15U FPC/PCB:

1. Источник УФ-наносекундного лазера мощностью 15 Вт;
2. Головка лазерного гальванометра (Германия);
3. Видео система на основе CCD камеры;
4. Система линейного перемещения двигателя X&Y;
5. Основание мраморная плита;
6. Промышленный компьютер;
7. Отдельно стоящая система охлаждения лазера;
8. Отдельно стоящая система дымоудаления;
9. Документация: инструкция по эксплуатации, инструкция на программное обеспечение, программное обеспечение для маркировки, сертификат качества.

Примеры обрабатываемых образцов.